1. 光学结构胶：
    以微结构模具压印涂布法，经紫外光照射固化成型，可生产光学级膜/板，如增亮膜、扩散膜/板、硬化膜、抗眩膜等之UV胶。
2. 黏合感压胶：
    为俗称之PSA(Pressure Sensitive Adhesive)，以涂布或灌注法，经紫外光照射或热固化成型，其表面胶层仍具黏性，可生产环保UV胶带、无痕胶带、耐酸膜、保护膜、便利贴等。
3. 接著剂：
    利用胶水本性接著各式材质，藉由紫外光、热源、湿气或UV+湿气之反应方式使其固化，使工件达到完全黏合黏紧不脱落之效果。
4. 可剥胶：
    为一种短暂性的保护涂层，以网印或点胶方式涂於工件上，经紫外光照射或热源固化成型，再以人工或水溶液剥除，常用於蚀刻、研磨、印刷及高温等生产制程中暂时性之保护用途。
5. 解黏胶：
    将胶水涂於PO、PET或PVC基材上制成胶膜卷，初始黏力强，依各制程需求经照紫外光或高温或低温条件后，使其降低至几乎无黏力，便可容易撕除不残胶，可用於各制程中短暂加工时之遮蔽保护。
6. 环保水溶胶：
    为一种短暂性的保护涂层，可浸涂或喷涂方式涂於工件上，能直接固化或微热固化成型，使表层极薄且干爽亦可书写记号，可应用於CNC切割及研磨生产制程中短暂性之保护用途，工序完成后再以清水冲洗便可轻易除。
7. 防水保护胶：
    为一种短暂性的保护涂层，可浸涂、喷涂或刷涂等方式涂於工件上，再以热固化成型，即可在工件上形成保护膜，可使工件能防水及耐酸性液体不脱落，可用在玻璃加工或运送保护等，如需去除则使用硷性清洁剂或常见的有机溶剂即可快速去除。

1. 镭切保护液：
    用於晶圆、LED晶粒、光电玻璃、陶瓷基板及金属之镭射切割时之保护用涂层液，适用不同镭射切割光源波段，达到防止镭射加工制程中生成热及烧灼，并降低粉削附著表面及崩裂使用。
2. 去蜡液：
    用於光电及半导体产业蜡类物质有极佳的溶解性，可除去残留於晶片表面的蜡质，使晶片表面维持洁净度。
3. 工业清洗剂：
    用於半导体、光电、金属、玻璃、塑件设备之制程或零件清洗，以水或溶剂稀释后以超音波清洗机清洗工件，除污容易不残留。

1. 涂胶型保护膜：
    耐酸硷保护膜、耐高温保护膜、光学级保护膜、出货及制程用保护膜。
2. 共挤式保护膜：
    PP保护膜、PE保护膜、PO保护膜。
3. 解黏型胶带：
    基材为PET或PO之光解黏胶带、热解黏胶带、低温解黏胶带。
4. 硬化膜：
    基材为PET或PC之易印刷的高硬度薄膜，表层亦可涂布化学涂层，如抗菌、防雾、抗紫外光或抗污等。

1. 调胶代工、胶膜涂布打样(W<500mm)及客制化开发或合作研制。
2. 服务学术研究单位少量多样客制化OLED及TFT-LCD周边材料之制作及买卖。如封装胶、玻璃背盖、微结构加工、液晶、 背光模组材料、偏光片、ITO玻璃/膜、Mask等。
3. 代客搜寻或客制出替代料产品。

有鉴於新创公司及学术单位之初期实验及研究需求，常需各种少量包装的原料预做实验，但受制原料商诸多考量不易取得，故造成新研发案效率受阻，本公司深刻体会初期实验开发难处，在秉持服务及协助产业进步使命下，针对树脂原料分装成100g~20kg容量销售。原料品项如下：
单体：IBOA、2-EHA、2-HEA、THFA、TPGDA、DPHA、PHEA、HDDA、OPPEA、AA、LA、BPA(EO)10DA.....
光起始剂：自由基型184、819、1173、TPO、ITX、Irgacure 907、Esacure KIP160.....和阳离子型六氟磷酸锍鎓盐、六氟锑酸锍鎓盐、二芳基碘鎓六氟磷酸盐....
有机溶剂：PMAc、BCS、IPA、EtOH、EAc.....
脂环族环氧树脂：CAS No. 2386-87-0、64630-63-3、244772-00-7.....