綠益應材有限公司

1. 鐳切保護液：
    用於晶圓、LED晶粒、光電玻璃、陶瓷基板及金屬之鐳射切割時之保護用塗層液，適用不同鐳射切割光源波段，達到防止鐳射加工製程中生成熱及燒灼，並降低粉削附著表面及崩裂使用。
2. 去蠟液：
    用於光電及半導體產業蠟類物質有極佳的溶解性，可除去殘留於晶片表面的蠟質，使晶片表面維持潔淨度。
3. 工業清洗劑：
    用於半導體、光電、金屬、玻璃、塑件設備之製程或零件清洗，以水或溶劑稀釋後以超音波清洗機清洗工件，除汙容易不殘留。